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机译:使用AZ光刻胶作为金属化Si衬底上的牺牲层,释放高深宽比的SU-8微结构
机译:使用AZ光刻胶作为金属化Si衬底上的牺牲层,释放高深宽比的SU-8微结构
机译:通过改进的高纵横比微结构通过改进的阳极氧化方法来增强SU-8光致抗蚀剂和钛基板之间的粘合强度
机译:使用SU-8光刻胶掩模在柔性聚酰亚胺基板上进行高纵横比的Cu和Au线的微尺度金属化
机译:在具有优异粘合强度和SU-8光刻胶的改良钛基材上制备高纵横比的微结构
机译:使用掩埋的光刻胶掩模方法制造多层,独立式,SU-8结构
机译:用于释放金属化多层SU-8器件的牺牲层技术
机译:用于释放金属化多层SU-8器件的牺牲层技术
机译:UV焙烧/固化光刻胶用作mEms制造中的牺牲层