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机译:等离子体反应离子刻蚀对低介电常数多孔有机硅酸盐薄膜微观结构和化学成分的影响
Low-k dielectric; Ellipso-porosimetry; NMR; ToF-SIMS; Plasma; Porous organosilicate;
机译:等离子体反应离子刻蚀对低介电常数多孔有机硅酸盐薄膜微观结构和化学成分的影响
机译:腐蚀对电感耦合碳氟化合物等离子体中SiCOH low-k薄膜介电常数和表面组成的影响
机译:等离子体参数对刻蚀过程中沉积在掺碳低k介电层上的稳态碳氟化合物薄膜化学成分的影响
机译:等离子体功率和沉积压力对等离子体增强化学气相沉积沉积的低介电常数等离子体聚合环己烷薄膜的影响
机译:通过等离子体增强的含硅的低介电常数碳氟化合物薄膜增强了化学气相沉积。
机译:脱合金动力学和合金微观结构对脱合金介孔金属薄膜最终形态的影响
机译:等离子体增强化学气相沉积和溶剂法合成碳氟化合物多孔膜的孔隙率和介电常数