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张卫; 王鹏飞; 张庆全; 丁士进; 王秀陶;
中国仪器仪表学会;
低介电常数; 薄膜; 化学气相淀积; 等离子体处理;
机译:溶胶-凝胶法制备低介电常数纳米多孔SiOF薄膜的微观结构性能改进
机译:He(90%)/ H_2(10%)等离子体处理对低介电常数SiCOH薄膜电性能的影响
机译:等离子体处理对甲基掺杂氧化硅低介电常数薄膜结构和电学性能的影响
机译:后等离子体处理对使用SiF_4和O_2的ECRCVD沉积的SiOF薄膜的可靠性和介电性能的影响
机译:超临界二氧化碳中合成的低介电常数薄膜的增强的机械性能,以及压缩二氧化碳诱导或破坏的微乳液的SANS研究
机译:空气等离子体处理在TiO2薄膜中形成氧空位和Ti3 +态并增强光学性能
机译:操作参数对射频辉光放电氧等离子体处理的TiO2 / PET生物医学薄膜表面性能的影响
机译:气体等离子体处理对商用聚合物薄膜表面性质的影响
机译:顺序氧等离子体处理和化学机械抛光(CMP)平坦化方法,用于形成平坦化的低介电常数介电层
机译:低介电常数薄膜材料,低介电常数薄膜,低介电常数薄膜的制造方法及半导体装置
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