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机译:无铅焊料与化学镀Ni-P的接合处的界面的透射电子显微镜
tin-silver solder; tin-silver-copper solder; tin-silver-copper-bismuth solder; electroless nickel-phoshor; transmission electron microscopy; semiconductor package; focused-ion beam; void; strength; fracture; thermal cycling;
机译:无铅焊料与化学镀Ni-P的接合处的界面的透射电子显微镜
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机译:化学镀Ni-P膜中的磷浓度对Sn-Ag焊料与Ni-P合金膜之间的接合处界面结构的影响
机译:电迁移下无铅焊点化学溶解Ni-P的破坏机理和动力学研究
机译:SRTIO3氧化物界面上二维电子气体的透射电子显微镜研究
机译:透射电子显微镜和电子断层扫描显示人的骨-二氧化钛界面
机译:无铅焊料和化学型Ni-P之间关节界面的透射电子显微镜
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