机译:Ni UBM与Sn-3Ag-0.5Cu和Sn-3.5Ag焊料凸点在时效过程中的IMC生长
solder; lead-free; electrolytic nickel; flip chip; intermetallic compound; isothermal aging; microstructure; growth kinetics;
机译:Ni UBM与Sn-3Ag-0.5Cu和Sn-3.5Ag焊料凸点在时效过程中的IMC生长
机译:Sn3Ag0.5Cu / Ni焊料凸块在不同温度下的老化过程中的界面反应和IMC生长行为
机译:倒装芯片封装中Sn-3.5Ag焊料和Sn-37Pb焊料与Ni / Cu凸点下金属化的冶金反应
机译:固态等温时效过程中无铅倒装锡焊块中金属间化合物的生长动力学和界面反应
机译:封装电子设备中焊料凸块的质量检查和可靠性研究:使用激光超声和有限元方法
机译:等温时效过程中超声焊接Cu / SAC305 / Cu结构的界面反应和IMC生长
机译:SN-3.5AG焊料凸型金属化焊料中的SN-3.5AG焊料的固态界面反应