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机译:多孔硅作为热释电探测器基体材料的热波研究
photopyroelectric probing; photoacoustics; porous silicon; thermophysical parameters;
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机译:硅衬底厚度对薄膜热释电探测器响应的影响
机译:聚(L-丙交酯)在多孔硅基底上开环聚合制得的新型可生物降解材料
机译:烧结多孔材料微粉化碳化硅颗粒流动的实验研究
机译:引入多孔硅作为牺牲材料,以在SOI晶片的衬底中获得空腔,以及用于MEMS器件的吸气材料
机译:使用硅和III型氮化物材料的单光子计数UV太阳盲检测器
机译:材料制备和热电聚合物/硅mOsFET探测器阵列的制造。总结报告
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