机译:浆液添加剂对CMP过程中抑制氮化硅去除的影响
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机译:CMP浆料化学添加剂对铜的表面力学性能和材料去除的影响
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机译:氧化铈和二氧化硅基浆料对氧化物和氮化物CMP的材料去除机理-介电CMP前后浆料的颗粒分析
机译:CMP过程中的磨料颗粒轨迹和材料去除不均匀性以及CMP浆料的过滤特性-模拟和实验研究。
机译:具有非氧化物添加剂Ti3SiC2的C0.3N0.7Ti-SiC增韧氮化硅杂化物
机译:烧结反应键合氮化硅的微观结构和导热性:MgO添加剂的粒度效应
机译:界面涂层和氮化物增强添加剂对Hi-Nicalon siC纤维增强反应烧结氮化硅复合材料性能的影响