机译:封装/设备冷却的基础
机译:封装/设备冷却的基础
机译:使用嵌入式电源封装的功率半导体器件的双面液体冷却
机译:关于集成了热电冷却器套件的大功率LED前照灯冷却装置热管理实验研究的撤回通知
机译:对高密度包装电子设备中安装的组件周围的脉动气流的冷却性能的基础研究(组件形状对冷却性能的影响)
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:装置或冰块:全膝关节置换术后使用装置进行恒定冷却与使用冰袋进行间歇冷却的效果相比
机译:光电器件互连和包装技术的图形介绍。 2.光学拾取基础及其包装技术。
机译:用于高温和高压操作的喷涂siC器件的功率封装:最终报告;最终的评论。 2004年4月1日至2008年5月31日