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【2h】

Graphical Introduction of Interconnect and Packaging Technologies for Optoelectronic Devices. 2. Basics of Optical Pick-up and Its Packaging Technology.

机译：光电器件互连和包装技术的图形介绍。 2.光学拾取基础及其包装技术。

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作者
Kiyofumi CHIKUMA;
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年度 1998
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