机译:金和锡铅焊料的相互作用可产生多种金属间化合物
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机译:老化后共晶锡铅倒装焊锡凸块中金属间化合物的形成和扩散路径的演变
机译:Ni-P电镀温度对化学镀镍镀金金/ Sn-Ag-Cu焊点界面金属间化合物生长的影响
机译:在凸块冶金(UBM)/无铅焊料凸块下,剪切性能和金属间化合物(IMC)生长,具有多重回流效果
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:老化后共晶锡铅倒装焊锡凸块中金属间化合物的形成和扩散路径的演变