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机译:先进的低k电介质的电气可靠性挑战
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机译:低k CDO电介质上CuMn自形成势垒互连的电学和可靠性表征
机译:图案化和灰化对多孔SiOCH超低k介电材料中电学性能和互连可靠性的影响
机译:介电沟槽刻蚀在提高先进CMOS技术的Cu /低k介电可靠性中的关键作用
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:低K电介质与Cu金属化相结合的电可靠性问题