全芯片电气可靠性验证:适用于先进工艺的新方法

摘要

采用先进技术的芯片设计特征:通过缩小栅极尺寸和互连宽度/间距,在更小的器件内实现更强大的功能。凭借先进的工艺,在与前一代工艺同等甚至更小尺寸的芯片里可以封装更多的器件。如对采用10 nm 工艺节点的片上系统(SOC)设计而言,在不到 1 平方厘米的面积中包含数十亿个器件已不足为奇。