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机译:基于二氧化铈的浆液用于非Prestonian氧化硅膜的去除
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机译:使用基于Ceria的化学机械平坦化浆料的调节和浆料施用方法对二氧化硅去除速率的影响
机译:各种浆料注射系统配置对二氧化铈化学机械平坦化浆料的二氧化硅去除率的影响
机译:化学机械平面化实现低二氧化硅和高氮化硅去除的新型浆料
机译:用于微电子应用中的多晶硅,二氧化硅和氮化硅膜化学机械抛光的新型浆料配方和相关机理。
机译:Nd含量对富硅二氧化硅薄膜结构和光致发光性能的影响
机译:二氧化硅,氮化硅和多晶硅膜的可调去除速率
机译:硅上薄二氧化硅薄膜的测量与建模