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この1年の半導体市場の動き(その②)

机译:过去一年的半导体市场趋势(第2部分)

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摘要

前回の本誌12月号では「この1年の半導体市場の動き①」として、先端実装関連について、「技術および市場評論」と「国際会議および展示会」の動きを総括してご紹介した。今回は「チップレット技術関係」および「3D NANDはじめメモリ関係」にっし、てご紹介する。2021年10月から2022年9月までの動きについて、以下、それぞれ基本時間順に示していく。
机译:在本杂志的上一期12月号中,我们通过总结与先进封装相关的“技术与市场评论”和“国际会议和展览”的动向,介绍了“过去一年的半导体市场趋势(1)”。 在本文中,我们将介绍“小芯片技术”和“3D NAND等存储器相关”。 2021 年 10 月至 2022 年 9 月的发展情况按基本时间顺序显示如下。

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