机译:将碳纳米管微翅片冷却器的焊料转移到陶瓷芯片上
Solder transfer; Aligned carbon nanotubes; Ceramic chip; Cooling;
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机译:用于评估碳纳米管微翅片冷却器和类似石墨烯的散热器的热点测试结构
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
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