芯片表面微翅片强化FC-72流动沸腾传热

摘要

为采用高效传热技术来提高芯片的冷却效率,保证芯片的正常工作,研究了不带电介质FC-72在微翅片尺寸(厚度×翅片高)分别为50μm×190μm,50μm×250μm,100μm×150μm和100μm×300μm的4种强化面芯片表面的流动与沸腾传热性能,探讨了FC-72过冷度对沸腾传热的影响,并与光滑面芯片的沸腾传热性能进行了对比.实验结果表明,随着FC-72过冷度的增大,所有实验芯片的临界热流密度增大.强化面芯片的临界热流密度所对应的壁温低于85℃,而光滑面芯片的临界热流密度所对应的壁温高于85℃.在相同过冷度下,强化面芯片的最大热流密度是光滑面芯片的7～9倍,表明微翅片结构能显著地强化不带电介质FC-72的沸腾传热.