退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:使用电镀SN焊料将Si芯片与低碳钢板的粘合
Shou-Jen Hsu; Chin C. Lee;
机译:使用电镀锡焊料将硅芯片无焊剂粘合到铝板上
机译:电镀锡富锡锡金结构的无助焊剂倒装芯片焊点制造
机译:无铅SN0.7CU焊料凸芯片焊接对倒装芯片应用的低成本FR-4基板上无铅SN0.7CU焊接模具的烤箱回流粘接和倒装芯片粘结粘接
机译:使用电镀多层焊料结构的无助焊技术
机译:通过低碳钢或无间隙钢热轧结合制成的TWIP芯三层钢板的拉伸性能提高
机译:使用电镀共晶Au / Sn / Au结构将大硅芯片无助焊剂粘结到陶瓷封装上
机译:具有优异的耐腐蚀性,可焊性和附着力的PB-SN合金电镀钢板的生产
机译:使用粘合剂倒装芯片接合和焊料回流倒装芯片接合的组合工艺的热电薄膜模块的制造方法以及使用该方法制造的热电薄膜模块
机译:胶粘片与锡焊回流焊结合的热电薄膜组件的制造方法以及用相同方法生产的热薄膜组件的制造方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。