前田真一のみてわかるプリント基板のCAD設計: フロアプランニング

摘要

前回までで，設計準備作業（プレップ作業）の段階が終わりました．設計は，次の配置配線工程に進むのですが，いきなり具体的な部品配置設計を行う前に，今回は大まかな配置検討とレイアウト設計規則の検討を行います．今回の内容は，論理設計・電子回路設計とレイアウト設計の中間に位置するものです．小規模な基板や低速，低密度実装基板では今回の内容は必要なく，すぐに部品配置設計に移ります．しかし，大規模，高密度実装，高速信号基板においては，フロアプランニングや設計制約条件の検討と設定は非常に重要な工程になります．