電子部品の複合化，3次元化，基板内蔵化への動きを探る

摘要

電子部品ヤプリント配線板が，今，大きく変わろうとしている．ICパッケージはチップサイズの微小化方向からメモリなどの一部では3次元実装方向への動きが出てきた．また，受動部品はチップ部品からセラミック系複合部品への動きが加速し，それにICを搭載した受動部品内蔵基板型モジュール，パッケージ方向への動きが活発化してきた．それらが樹脂系基板に移行する動きが出始め，さらに受動・能動部品内蔵基板へと発展する動きもみられる．一方，Siチップでも受動部品集積チップが出現し，ICパッケージのインターポーザに適用するなど，受動部品内蔵基板的動きが新たに加わってきた．本稿ではこうした動向を探っていく．