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机译:双面行星磨削具有四个晶体取向的蓝宝石基板的材料去除机理
Huaqiao Univ Inst Mfg Engn Xiamen 361021 Peoples R China;
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Huaqiao Univ MOE Engn Res Ctr Brittle Mat Machining Xiamen 361021 Peoples R China;
Huaqiao Univ Inst Mfg Engn Xiamen 361021 Peoples R China;
Sapphire substrate; Crystal orientation; Anisotropic; Double-sided planetary grinding;
机译:双面行星磨削具有四个晶体取向的蓝宝石基板的材料去除机理
机译:基于粗糙度参数的蓝宝石基板搭接磨削材料去除模型
机译:多晶金刚石研磨过程中的砂轮磨损和材料去除机制
机译:磨削轮磨损和材料去除机制在多晶钻石中的研磨过程中
机译:脆性材料的切片,刮擦和研磨中的材料去除,工具磨损和温度影响。
机译:通过原位生长硼酸铝晶须来连接氧化铝和蓝宝石以及晶须与蓝宝石衬底的取向关系
机译:使用金刚石基板的金刚石齿轮评估双面行星磨削
机译:用III-V氮化物材料集成光学泵浦Cr和Ti掺杂蓝宝石衬底