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张克华; 文东辉; 鲁聪达; 袁巨龙;
浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室,杭州,310014;
浙江师范大学,金华,321004;
湖南大学国家高效磨削工程技术研究中心,长沙,410082;
蓝宝石衬底; 双面研磨; 去除机理; 表面形貌;
机译:双面研磨工艺中蓝宝石衬底的材料去除模型
机译:超声波密度石灰复合材料旋转超声波铣削材料去除机理研究
机译:碳纤维增强塑料复合材料的旋转超声波加工:通过单粒划痕的纤维材料去除机理研究
机译:电解过程修整(ELID)应用于陶瓷材料的双面研磨。
机译:使用液氮处理的碳材料增强废水中抗生素的去除:材料性能和去除机理
机译:金属基复合材料研磨辅助电化学放电加工材料去除机理研究
机译:延性材料固体颗粒侵蚀中材料去除机理
机译:制备涂覆有半导体材料的蓝宝石衬底的方法,通过该方法可获得的涂覆的蓝宝石衬底以及这种衬底在发光二极管中的用途
机译:制造涂覆有半导体材料的蓝宝石衬底的方法,通过该方法可获得的涂覆的蓝宝石衬底以及具有这种衬底的发光二极管
机译:MOCVD系统在蓝宝石衬底上生长单晶藻类层的研究。
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