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机译:双面研磨工艺中蓝宝石衬底的材料去除模型
The MOE Key Laboratory of Mechanical Manufacture and Automation, Zhejiang University of Technology, Hangzhou, 310014, China;
The MOE Key Laboratory of Mechanical Manufacture and Automation, Zhejiang University of Technology, Hangzhou, 310014, China;
The MOE Key Laboratory of Mechanical Manufacture and Automation, Zhejiang University of Technology, Hangzhou, 310014, China;
sapphire; double-side lapping; processing mechanism; material removal model;
机译:基于粗糙度参数的蓝宝石基板搭接磨削材料去除模型
机译:一次LED蓝宝石衬底研磨和抛光中的2体材料去除案例
机译:(技术交流)蓝宝石基板内部的微三维去除处理
机译:双面研磨工艺中蓝宝石衬底的材料去除模型
机译:微放电加工过程中等离子体放电和材料去除的多物理场建模。
机译:表面毛细管波的共振激发以增强激光材料加工的材料去除率
机译:压力和压板速度对CMP工艺中蓝宝石晶片材料去除率的影响
机译:用于改进工艺设计,规划,优化和控制的材料去除过程的数学建模。