机译:激光烧结分析am形物体的介电击穿特性
東京都立産業技術研究センター;
東京都立産業技術研究センター;
東京都立産業技術研究センター;
AM(Additive manufacturing); 3Dプリンタ; レーザ焼結; 絶縁破壊;
机译:激光烧结分析am形物体的介电击穿特性
机译:金属光学模型用粉末的激光烧结特性研究-纤维导光式两色温度计测量激光辐照部分的温度
机译:激光照射部分的金属光电粉末纤维排出2色温测量的激光烧结特性研究
机译:金属粉末叠层成型激光烧结特性研究。差动板性能粉末烧结特性。
机译:非破坏性方法在评估现有木结构劣化部分材料性能中的适用性及树脂填充加固方法的研究
机译:通过激光单分子光子统计研究生物聚合物的动力学和生物样品的无损处理