ビルドアップ基板の軽量化技術

摘要

当社ビルドアップ基板の特徴と用途について表に示す。高密度対応基板では、ライン/スペース (L/S) ＝75/75μm、マイクロビア径/ランド径＝100/250μmを量産し、さらに超高密度対応基板としてセミアディティブ法によりL/S＝20/20μm、マイクロビア径/ランド径＝45/120 μmを達成している（写真1）。