フィルドビア技術を確立太洋工業·オール·ポリイミドビルドアップ基板高密度実装と薄型化の両立実現

摘要

電子基板や電子基板用検査装置で市場展開している太洋工業(和歌山県和歌山市有本661)は、オールポリイミドビルドアップ基板の開発を推し進めていたが、このほど、その核技術となるフィルドビア技術を確立した。これは多層基板のさらなる小型化·軽量化へ向け、絶縁層にポリイミドを用いたビルドアップ基板である。