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[招待講演]フレキシブルデバイスに向けた低温プロセス自己整合型InGaZnO薄膜トランジスタ

机译:[邀请谈话]低温过程自匹配的Ingazno薄膜晶体管用于柔性装置

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摘要

フレキシブルデバイス応用に向け、低温形成可能かつフレキシブル性に優れるゲート絶縁膜として有機絶縁膜に着目し、有機ゲート絶縁膜とそのInGaZnO(IGZO)界面形成手法がTFT特性に及ぼす影響に関して検討した。IGZO/有機ゲート絶縁膜界面に存在する欠陥を補償するには、IGZO表面の酸素プラズマ処理やIGZO製膜時の酸素流量比増大が効果的であることを明らかにしたが、最適な酸素量を超える、すなわち余剰酸素が存在すると界面トラップを増大させる課題も存在する。今回、1)良好なゲート絶縁膜(GI)とIGZO/GI界面制御の低温化、2)低温でのドーピング技術、3)有機保護膜形成技術、により、有機ゲート絶縁膜と無機IGZOチャネルを有するハイブリッド構成による自己整合型IGZO TFTを最高プロセス温度150°Cにて実現し、フレキシブルデバイスへの可能性を示した。
机译:专注于柔性器件应用,有机栅极绝缘膜及其Igzo(IGZO)界面形成方法对有机绝缘膜及其Ingazno(IGZO)界面形成方法,集中在柔性器件应用上,以及InGazno(IGZO)界面形成关于TFT特性的方法。为了补偿IGZO /有机栅极绝缘膜界面上存在的缺陷,IGZO表面对IGZO表面的氧等离子体处理和IGZO膜形成时的氧流速的增加是有效的,但也有最佳氧的量如果存在多余的氧气,则增加界面陷阱的问题。这次,1)良好的闸门绝缘膜(GI)和IGZO / GI界面控制低温,2)掺杂技术在低温下,3)有机保护膜形成技术,有机栅极绝缘膜和无机IGZO通道A自对准具有混合配置的IGZO TFT在最高工艺温度为150°C的情况下实现,并且示出了柔性装置的可能性。

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