机译:基于SNZN的无铅H无H具有SMT的温度循环疲劳和弯曲疲劳劣化特性
ソニーEMCS株式会社CEP部門実装品質保証部;
ソニーEMCS株式会社CEP部門実装品質保証部;
ソニーEMCS株式会社湖西テック設計技術部門実装技術部;
Packaging Quality Engineering Dept. Common Engineering Platform Div. Sony EMCS Corporation;
Packaging Quality Engineering Dept. Common Engineering Platform Div. Sony EMCS Corporation;
MCB Design Sect. MCB Engineering Dept. Kosai Tec SONY EMCS Corporation;
Lead Free; Sn-Zn Solder; Thermal Fatigue; Mechanical Fatigue; Thermal Humidity;
机译:基于SNZN的无铅H无H具有SMT的温度循环疲劳和弯曲疲劳劣化特性
机译:通过热疲劳仿真优化无铅焊料热循环测试周期
机译:通过热疲劳模拟H:热循环试验期的重组
机译:铅系统和非引领于低循环疲劳中的恶性脂肪
机译:混凝土弯曲疲劳特性研究及其在路面设计中的应用
机译:处理速率和低温退火对奥氏体不锈钢钢丝旋转弯曲疲劳强度的影响(第二报告)