MEMS - ウェハレベルパッケージ，- LSI集積化

摘要

LSI と違い MEMS は機械的動作部を含むため，樹脂で固めるパッケージは利用できない. 機械的動作部に空間を持たせてパッケージする必要があり，これをウェハ状態で行う技術をウェハレベルパッケージと言う．また，MEMS の多くは LSI と組み合わせて用いられており，MEMS と LSI の集積化技術は常に高度化している．多様化するウェハレベルパッケージと高度化する MEMS-LSI 集積化，これら一体化技術を紹介する.