高密度実装技術

摘要

デジタルネットワーク情報社会の急速な進展に伴い，モバイル情報端末では高機能·小型化に対応した高密度実装技術(SiP)が不可欠であり，また，大量の通信情報を処理する高性能サーバでは，超高速動作を支える実装技術が必要とされている。 東芝は，モバイル情報端末用途向けには，チップあるいはチップをパッケージングしたものを三次元に積層する技術の開発を進めている。 また，高性能サーバ用途には，電気·放熱特性に優れたフリップチップパッケージ技術の開発を進めている。