复杂环境侧装零部件洁净精密装校技术研究

摘要

复杂环境主要指装校环境具有洁净要求，装校操作空间狭小、待装校零部件重量较大，零部件装校定位精度要求较高等特殊要求。在本论文中主要针对某工程建设中涉及到的在复杂环境下从系统侧面进行装校的零部件(简称侧装零部件)的装校相关技术进行研究，尤其是其中关于如何实现零部件的快速装配、校正和拆卸，即装校作业，这是整个工程中一项具有相当规模和技术难度的课题，直接关系到整个工程建设。
　　 本课题正是以复杂环境侧装零部件洁净精密装校作为主要研究内容，引入了基于三维实体模型的虚拟装校技术，从虚拟装校的角度出发，探讨了三维可视化装校、装校关键技术等问题，并在SolidWorks三维虚拟环境中较好的实现了对各类侧装零部件虚拟洁净精密装校技术的分析，提出了洁净精密装校过程中涉及到的主要关键技术，包括：零部件装校流程、零部件装校过程的位姿描述、装校装运顺序和路径规划，零部件精密定位与检测、零部件全流程洁净闭环和装校能力评价体系建立等部分，分别对各项关键技术进行了深入分析和研究，并提出了相应的解决措施和办法。
　　 针对侧装零部件特殊的装校方法、装校环境和装校边界等条件，结合侧装零部件洁净精密装校流程实现总体思路，提出了一套满足该洁净精密装校技术各项要求的侧装零部件辅助装校系统设计方案。侧装零部件辅助装校系统具有实现跨区域转运和现场洁净精密装校两个主要功能。最后以真实的侧装零部件为例，对侧装零部件辅助装校系统主要功能、实现方式和作业流程进行了深入细致的分析，提出了一套完整的面向复杂环境侧装零部件现场洁净精密装校技术实现的合理可行的策略，达到了设计目标，即在规定时间内，完成将侧装零部件在洁净条件下精确的装入复杂环境预定位置或者从复杂环境中拆卸下来的任务，为最终实现侧装零部件洁净精密装校作业的标准化、科学化、人性化打下坚实的基础。

目录

文摘

英文文摘

声明

1绪 论

1.1课题来源

1.2研究目的及意义

1.3国内外研究现状

1.4论文的总体规划

1.4.1论文的主要工作

1.4.2章节安排

2基于三维模型的装校技术

2.1引言

2.2模型虚拟装校预处理

2.2.1三维实体建模平台

2.2.1模型轻量化处理

2.3装校技术分析

2.3.1装校模型分类

2.3.2装校尺寸链研究

2.3.3装校信息与序列规划技术

2.3.4干涉检验与修正

2.4动画仿真的实现

2.5工艺卡片的定制和输出

2.6本章小结

3洁净精密装校关键技术研究

3.1装校装运流程

3.1.1装运装校流程总体设计

3.1.2零部件位姿描述

3.1.3装运装校顺序与路径分析

3.2精密定位和检测

3.2.1零部件精密定位方式

3.2.2基于图像的定位检测系统

3.3洁净闭环研究

3.3.1零部件的制造、转运和存储

3.3.2洁净清洗工艺

3.3.3零部件的洁净度检测

3.3.4侧装零部件洁净装校

3.4精密装校评价体系研究

3.4.1零部件装校性能评价

3.4.2现场洁净精密装校精度评价

3.4.3现场洁净精密装校效率评价

3.5本章小结

4洁净精密装校技术的实现

4.1引言

4.2设计思路

4.2.1设计总体思路

4.2.2功能分解与实现

4.3辅助装校系统设计

4.3.1侧装系统总体要求

4.3.2侧装系统总体设计

4.3.3关键部件有限元分析

4.3现场侧装零部件装校技术

4.3.1零部件装校总体流程

4.3.2侧装小车装校动作分解

4.3.3现场装校工艺文件

4.4本章小结

5结论与展望

致 谢

参考文献

附 录