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高密度実装基板の洗浄技術-はんだの鉛フリー化とFC実装における洗浄技術

机译:高密度安装板清洁技术-用于FC安装的无铅焊料和清洁技术

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摘要

産業洗浄分野の中でも電子業界は、洗浄対象が日々変化している業界といえる。本稿では、高密度実装基板の洗浄における重要なポイントである、はんだの鉛フリー化とFC(フリップチップ)実装における洗浄技術について紹介する。
机译:在工业清洁领域中,可以说电子工业是清洁目标日新月异的行业。在本文中,我们将介绍无铅焊料和FC(倒装芯片)安装的清洁技术,它们是清洁高密度安装基板的重要点。

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