具有高密度电性连接的构装结构模块及其构装方法

摘要

本发明涉及一种具有高密度电性连接的构装结构模块，其包括：一驱动集成电路结构、一发光二极管阵列结构、及多个导电结构。其中，该驱动集成电路结构的侧壁形成有多个第一开槽。该发光二极管阵列结构的侧壁形成有多个分别面向所述的第一开槽的第二开槽。所述的导电结构分别依序横跨所述的第一开槽及所述的第二开槽，以分别电性连接于该驱动集成电路结构及该发光二极管阵列结构之间。