フリップチップ接合用材料の機械的特性がフリップチップのパッド下部配線層の熱応力に与える影響

著录项

• 来源
  《スマートプロセス学会誌》 |2014年第1期|共7页
• 作者

  久田隆史; 荘司郁夫; 山田靖治; 藤本公三;

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• 作者单位

  日本アイ?ビー?エム株式会社IBM東京ラボラトリー（〒212-0032川崎市幸区新川崎7番7号かわさき新産業創造センター新館研究棟）;

  群馬大学理工学研究院知能機械創製部門（〒376-8515群馬県桐生市天神町1-5-1）;

  日本アイ?ビー?エム株式会社IBM東京ラボラトリー（〒212-0032川崎市幸区新川崎7番7号かわさき新産業創造センター新館研究棟）;

  大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻（〒565-0871吹田市山田丘2-1）;

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• 收录信息
• 原文格式 PDF
• 正文语种 jpn
• 中图分类 工程物理学;
• 关键词