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余彬海; 李绪锋;
广东佛山市国星光电科技有限公司;
倒装芯片; 粘接材料; 大功率LED; 热阻;
机译:刚性,柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较:第二部分。 兼容衬底上的倒装芯片键合
机译:倒装芯片粘接材料力学性能对倒装芯片焊盘下布线层热应力的影响
机译:刚性,柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较:I部分。刚性基板上的倒装芯片粘合
机译:LED热超声倒装芯片粘接装置的制作研究
机译:倒装芯片器件的微型和纳米底部填充材料的特性表征和预测。
机译:牙本质玷污层特性对自粘接树脂水门汀粘接强度的影响
机译:不同粘接材料对倒装芯片LED丝特性的影响
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。
机译:Led LED-用于Mini LED芯片粘接的自组装导电粘接膏及其组成的Mini LED芯片-电路板粘接模块及其制造方法
机译:倒装芯片总成的粘接检查装置及其检查方法,能够提高粘接对准的检查可靠性
机译:锡球安装技术的能够粘接半导体器件和半导体基板的倒装芯片粘接方法
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