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李学夔; 谭海曙; 黄杨程;
佛山科学技术学院电子信息工程系;
广东佛山国星光电科技有限公司;
大功率LED; 热像仪; 热阻;
机译:使用田中贵金属等低温粘接材料开发大功率LED模块
机译:某些因素对大功率LED封装的散热特性的影响
机译:湿度对大功率LED电光热特性的影响
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机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。
机译:改善了散热特性的高光功率LED光源结构
机译:具有高发光功率和改善的散热特性的LED光源结构
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