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田中貴金属など、低温接合材料を用いた高出力LEDモジュールを開発

机译:使用田中贵金属等低温粘接材料开发大功率LED模块

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摘要

田中貴金属工業と「株式会社S.E.I」社(本社=島根県浜田市、替藤誠人=代表取締役)は、低温接合材料である、サブミクロン金粒子ペースト「AuRoFUSE」(オーロフューズ、商品名)を用いた高出力LEDモジュールを開発した。オーロフューズを用いることで放熱性と熱膨張の課題を解決し、従来品よりも小型で低コストを実現したもので、冷凍倉庫用等、過酷環境下のLED照明や、車載照明など様々な製品への展開に期待される。
机译:Tanaka Kikinzoku Kogyo和“ SEI Co.,Ltd。”(总部=岛根县滨田市,Masato Kaedo =代表董事)使用亚微米级金颗粒糊剂“ AuRoFUSE”(商品名),这是一种低温粘合材料。我们开发了大功率LED模块。通过使用Aurofuse,我们解决了散热和热膨胀的问题,并实现了比传统产品更小的尺寸和更低的成本。各种产品,例如在严酷环境下的LED照明,例如冷冻仓库和车内照明。有望扩大到。

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  • 来源
    《金属時評》 |2016年第2338期|共1页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 冶金工业;
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