「残留応力·はhだ接合特性·バリア特性のポイント」をテーマに、めっきプロセスにおける特性や課題が語られる

摘要

最初に登壇したのは、富士電機（株）先端技術研究所の佐藤圭輔氏で、「硫酸銅めっき厚膜における残留応力の増加要因とその抑制」をテーマとした講演が行われた。大電流を流すための厚い銅めっき配線では、厚めっきによって増加する残留応力の抑制が必要となる。今回の講演では、残留応力の増加と、硫酸銅めっきで一般的に用いられるビス．-3-スルホプロピルジサルファイド2ナトリウム（SPS）に注目した応力抑制効果について紹介された。