机译:微电子包装材料和过程,包括低温COFired陶瓷技术(过去,现在和未来)
Fujitsu Labs Ltd Devices &
Mat Res Labs Atsugi Kanagawa 2430197 Japan;
Low-temperature cofired ceramics (LTCC); microelectronic packaging; flexible electronics; aerosol-type nanopartide deposition (NPD); embedded passive;
机译:微电子包装材料和过程,包括低温COFired陶瓷技术(过去,现在和未来)
机译:基于Nd_2O_3-TiO_2-SiO_2微晶陶瓷的新型高介电常数低温共烧陶瓷材料的结晶行为和介电性能
机译:10 MHz至80 GHz低温COFired陶瓷球栅格阵列电路板 - 插入式芯片鳞片封装过渡
机译:超越微电子包装超出LTCC技术的材料和过程的未来视角
机译:用于LMCS / LMDS应用的低温共烧陶瓷。
机译:用于金纳米颗粒合成的低温简化陶瓷中制造的等离子喷射器
机译:用于高温saW传感器的低温共烧陶瓷封装的研究
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行