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机译:具有金属后退火的Mo / SiO2 / 4H-SiC金属氧化物半导体的改善界面特性
Seoul Natl Univ Dept Elect &
Comp Engn Seoul 08826 South Korea;
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Seoul Natl Univ Dept Elect &
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Seoul Natl Univ Dept Elect &
Comp Engn Seoul 08826 South Korea;
Seoul Natl Univ Dept Elect &
Comp Engn Seoul 08826 South Korea;
Hongik Univ Sch Elect &
Elect Engn Seoul 04066 South Korea;
Hongik Univ Sch Elect &
Elect Engn Seoul 04066 South Korea;
Hongik Univ Sch Elect &
Elect Engn Seoul 04066 South Korea;
Univ Texas Richardson Mat Sci &
Engn Richardson TX 75080 USA;
4H-SiC; High temperature; Post-metallization annealing; MOS interface; Molybdenum;
机译:具有金属后退火的Mo / SiO2 / 4H-SiC金属氧化物半导体的改善界面特性
机译:后金属化退火改善SiO_2 / 4H-SiC界面性能
机译:沉积后退火对溅射SiO2 / 4H-SiC金属氧化物半导体的影响
机译:氧化后退火在二氮氧化氮中对SiO2 / 4H-SiC界面的形态学和电性能的影响
机译:金属氧化物半导体器件中硅/二氧化硅界面粗糙度和界面捕获电荷的低温测量。
机译:退火气氛对Ga2O3 / 4H-SiC n-n异质结二极管特性的影响
机译:SiC / SiO2在基于N基的4H-SiC MOS电容器中的界面特性,用PECVD制造,没有退火工艺
机译:具有快速生长的超薄siO2栅极绝缘体的mOs(金属氧化物半导体)器件的界面和击穿特性。