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机译:通过使用最小的FAB工艺工具的电子设备的半英寸包装互连
Natl Inst Adv Ind Sci &
Technol AIST Tsukuba Cent 2 1-1-1 Umezono Tsukuba Ibaraki 3058568 Japan;
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Via interconnections; Laser-via; Half-inch wafer; Minimal fab; FOWLP;
机译:通过使用最小的Fab Process Tools的电子设备的半英寸封装互连
机译:通过使用最小的FAB工艺工具的电子设备的半英寸包装互连
机译:通过互连使用最小的Fab工艺工具进行电子设备的半英寸包装
机译:通过最小晶圆厂制造的半英寸尺寸封装的互连
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