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机译:基于中间层的聚二甲基硅氧烷/数字光处理3D印刷微流体装置的粘合技术
Baylor Univ Dept Elect &
Comp Engn Waco TX 76798 USA;
Baylor Univ Dept Elect &
Comp Engn Waco TX 76798 USA;
DLP 3D printer; PDMS; intermediate layer-based bonding techniques; SiO2 intermediate layer; burst test;
机译:基于中间层的聚二甲基硅氧烷/数字光处理3D印刷微流体装置的粘合技术
机译:使用空气等离子体对聚二甲基硅氧烷微通道进行表面修饰,以在聚二甲基硅氧烷-玻璃微流体装置中进行DNA毛细管迁移
机译:用于微流体设备的室温中间层粘合
机译:基于聚二甲基硅氧烷的微流体芯片粘接技术优化
机译:传统和3D印刷的微流体装置,用于分析体内模仿
机译:使用三维(3D)模型和3D印刷传输托盘数字间接粘接技术的再现性
机译:用于微流体设备的室温中间层粘合