半導体検査·測定の最新動向－デバイスメーカーの装置選定ではROIを重視

摘要

ウェーハの検査は大きく二つに分けられる。一つはパターンを形成する前の段階でのパーティクルの検査であり，もう一つはパターンつきウェーハの欠陥検出である。このうち後者は，パターン微細化に伴って欠陥検出率が低下していくという問題を抱えている。 光学式の検査装置では波長を短くしても検出率が上がらず，欠陥が見つけられなくなってきている。