机译:使用喷墨印刷技术翻转芯片粘合
Chonbuk Natl Univ Div Elect &
Informat Engn Jeonju South Korea;
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Informat Engn Jeonju South Korea;
Korea Inst Ind Technol Ansan South Korea;
Korea Inst Ind Technol Ansan South Korea;
Korea Inst Ind Technol Ansan South Korea;
Chonbuk Natl Univ Div Elect Engn Jeonju South Korea;
机译:使用喷墨印刷技术翻转芯片粘合
机译:基于薄膜倒装芯片的晶圆级晶片级封装技术的各向异性发光二极管键合技术的可见光发光二极管
机译:模板印刷技术可实现100μm的倒装凸块
机译:先进的芯片到晶圆键合:一种倒装芯片到晶圆键合技术,可实现大批量3DIC生产,并提供最低的拥有成本
机译:无助焊剂倒装芯片键合工艺和空中无助焊剂键合技术。
机译:通过离子凝胶的喷墨印刷将生物分子存储在未改性的热塑性微流控芯片上
机译:设备和自动化技术 - 当前状态和未来问题。倒装芯片粘接技术和粘合系统。