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机译:先进的芯片到晶圆键合:一种倒装芯片到晶圆键合技术,可实现大批量3DIC生产,并提供最低的拥有成本
机译:无助焊剂倒装芯片键合工艺和空中无助焊剂键合技术。
机译:基于石英MEMS的振动梁加速度计的倒装芯片键合
机译:设备和自动化技术 - 当前状态和未来问题。设备和自动化技术小组委员会。传教工作与层压技术小组报告。
机译:基于GaN / alGaN p-i-n光电二极管的紫外焦平面阵列开发的倒装芯片键合设备。