机译:电放电金刚石磨削诱导的反应键合碳化硅的表面和地下损伤
Harbin Inst Technol Sch Mechatron Engn Harbin 150001 Peoples R China;
Harbin Inst Technol Sch Mechatron Engn Harbin 150001 Peoples R China;
Shenzhen Univ Coll Mechatron &
Control Engn Guangdong Prov Key Lab Micro Nano Optomechatron E Shenzhen 518060 Peoples R China;
Univ Strathclyde Ctr Precis Mfg DMEM Glasgow G1 1XQ Lanark Scotland;
Shenzhen Univ Coll Mechatron &
Control Engn Guangdong Prov Key Lab Micro Nano Optomechatron E Shenzhen 518060 Peoples R China;
Subsurface damage; Electrical discharge diamond grinding; Reaction-bonded silicon carbide; Phase transformation; Material migration;
机译:电放电金刚石磨削诱导的反应键合碳化硅的表面和地下损伤
机译:电参数对放电金刚石磨削反应结合碳化硅陶瓷表面质量的影响
机译:微观结构在烧结和抛光过程中对烧结碳化硅的表面和亚表面损伤的作用
机译:超精密研磨中反应粘合碳化硅骨折下方骨折区域下的地下结构缺陷
机译:6氢碳化硅和4氢碳化硅中本征和离子注入引起的缺陷的电学和光学表征。
机译:碳化硅陶瓷振动辅助抛光过程中亚表面损伤和表面质量的分析预测
机译:电气放电金刚石磨削诱导的反应键合碳化硅的表面和地下损伤
机译:金属结合剂金刚石砂轮的电火花线切割