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机译:微观结构在烧结和抛光过程中对烧结碳化硅的表面和亚表面损伤的作用
Surface topography; Sintered silicon carbide; Fracture; AFM; Electron microscopy;
机译:微观结构在烧结和抛光过程中对烧结碳化硅的表面和亚表面损伤的作用
机译:新型非共振振动辅助辊式抛光型碳化硅陶瓷碳化硅陶瓷地下损伤和表面质量研究
机译:由于研磨和抛光,导致单晶硅的表面损伤
机译:地面抛光氧化铝/碳化硅纳米复合材料和单片氧化铝陶瓷中的残余应力测定和地下微观结构
机译:烧结时间和烧结助剂组成对火花等离子体烧结碳化硅的核-边组织和材料性能的影响。
机译:碳化硅陶瓷振动辅助抛光过程中亚表面损伤和表面质量的分析预测
机译:电气放电金刚石磨削诱导的反应键合碳化硅的表面和地下损伤
机译:FY07 LDRD最终报告用于理解研磨和抛光过程中熔融石英表面损伤的断裂力学和摩擦学方法