机译:电力电子中的粘接而不是焊接
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机译:丙烯酸胶粘剂性能和优化的粘合参数对板载挠性组件Sn-58Bi焊点形态的影响
机译:焊料润湿对NCA应用倒装芯片键合中非导电胶(NCA)捕集的影响
机译:用于焊接,导电粘合剂,铝,金 - 和铜线键合的陶瓷电子产品的先进表面饰面
机译:高电流密度下微电子学和电力电子焊点的力学行为:分析模型和实验研究。
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:电力和光电子焊接,烧结和粘合剂互连无损检测方法的比较