机译:通过SiC TEG芯片在动力循环试验期间用AG烧结加入和Pb,无铅焊接电力电阻和可靠性特性监测电力模块
机译:带有顶部Sn-3.5Ag焊点的柔性PCB互连较小/较薄和较大/较厚的功率器件的功率循环可靠性比较
机译:使用振动测试方法评估板级焊料互连的可靠性
机译:接触式热成像–模具焊接和烧结互连的无损检测的有前途的方法
机译:使用ASD,LFD和LRFD方法进行无损载荷测试和桥梁额定载荷方法的比较。
机译:基于相似性的多层关联方法Logistic回归和单倍型的评分测试的权力比较
机译:无损检测的比较:红外热成像,电阻率和评估钢筋混凝土结构的能力方法