日本発のミニマルファブ構想、いよいよ始動

摘要

直径わずか1．25cmの極小ハーフインチウエーハを使って半導体プロセスを行う日本発のミニマルファブデバイス製造が、大規模·大量生産を極めたメガファブビジネスモデルが行き詰まりをみせる中、俄然注目を集めている。　クリーンルーム無しで製造ライン投資を従来の1000分の1、約1億円足らずにするこの試みは、停滞する国内半導体産業の活性化、とりわけ中小企業の参入機会を創出するものとして期待されている。