VPESによる高密度化対応半導体パッケージングと高輝度白色LEDレンズ形成技術

摘要

最近の電子機器の発展は急速で目を見張るものがある。特に携帯電話、PC、デジタルカメラなどの携帯機器の分野で軽薄短小化に伴い高密度化、高機能化、軽量化が顕著である。これらのマルチメディアの主役は半導体回路である。そして、光の分野では高輝度白色LEDが将来の照明の本命として大きくクローズアップされてきている。本稿では半導体および高輝度白色LEDへの特殊真空印刷方法（VPES）とそれに適応するパッケージング樹脂の開発について述べる。